半導体モジュール

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：高橋省吾 , 稲葉忠彦 , 村上加奈子 , 中鶴一隆
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-244960
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068623
特許番号：特許第4158288号
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁部材、上記絶縁部材の一方の面に接合した第1の金属板に搭載された半導体チップ、及び上記絶縁部材の他方の面に接合した第2の金属板を備え、上記第2の金属板をベース板に接合材を用いて接合するように構成した半導体モジュールにおいて、上記第2の金属板の周辺部に、上記第2の金属板と上記絶縁部材との間に微小間隙を有することを特徴とする半導体モジュール。

IPC (2件)：