特許
J-GLOBAL ID:201103069846896736
半導体装置および半導体装置の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
佐藤 隆久
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-248870
公開番号(公開出願番号):特開2001-196546
特許番号:特許第4686829号
出願日: 2000年08月18日
公開日(公表日): 2001年07月19日
請求項(抜粋):
【請求項1】 第1導電型の基板と、
前記基板上に設けられた第2導電型のエピタキシャル層と、
前記エピタキシャル層中に設けられた第2導電型の不純物を含む第1および第2のウェル領域と、
前記第1のウェル領域中に設けられ、前記第1のウェル領域より高濃度の第2導電型の不純物を含むソース領域と、
前記第2のウェル領域中に設けられ、前記第2のウェル領域より高濃度の第2導電型の不純物を含むドレイン領域と、
前記ソース領域に接続するソース電極と、
前記ドレイン領域に接続するドレイン電極と、
前記ソース領域と前記ドレイン領域との間に設けられたチャネル領域と、
前記チャネル領域上に設けられたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に設けられたゲート電極とを有し、
前記チャネル領域は、少なくとも第1導電型の第3のウェル領域に含まれ、
前記ソース領域及び/または前記ドレイン領域と前記ゲート電極との間を除く前記エピタキシャル層中に、前記チャネル領域に近接して設けられた第1導電型のチャネルストッパー層を少なくとも有し、
前記チャネルストッパー層の前記チャネル領域に近い第1の領域の不純物濃度が、前記チャネル領域から遠い第2の領域の不純物濃度より低い
半導体装置。
IPC (5件):
H01L 27/08 ( 200 6.01)
, H01L 21/76 ( 200 6.01)
, H01L 21/8234 ( 200 6.01)
, H01L 27/088 ( 200 6.01)
, H01L 29/78 ( 200 6.01)
FI (6件):
H01L 27/08 331 B
, H01L 27/08 331 C
, H01L 21/76 S
, H01L 21/76 M
, H01L 27/08 102 B
, H01L 29/78 301 R
引用特許:
出願人引用 (8件)
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-015264
出願人:ローム株式会社
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特開平4-290470
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-142240
出願人:三洋電機株式会社
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特開昭56-001571
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半導体製造装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-188621
出願人:松下電器産業株式会社
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半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-248191
出願人:松下電器産業株式会社
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-290429
出願人:日本電気株式会社
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特開昭53-068987
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審査官引用 (8件)
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-015264
出願人:ローム株式会社
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特開平4-290470
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-142240
出願人:三洋電機株式会社
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特開昭56-001571
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半導体製造装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-188621
出願人:松下電器産業株式会社
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半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-248191
出願人:松下電器産業株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-290429
出願人:日本電気株式会社
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特開昭53-068987
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