特許
J-GLOBAL ID：201103071402569628

半導体ウエハ用研磨パッド及びこれを備える半導体ウエハ用研磨複層体並びに半導体ウエハの研磨方法

発明者：
長谷川 亨

長谷川 亨 について


出願人/特許権者：
JSR株式会社

JSR株式会社 について


代理人 (2件)： 萩野 義昇 ,  小島 清路
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-128482
公開番号（公開出願番号）：特開2002-324769
特許番号：特許第3826728号
出願日： 2001年04月25日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 表裏に貫通する貫通孔を備える研磨パッド用基体と、該貫通孔内に嵌合された透光性部材とを備え、該透光性部材は少なくとも一部は架橋重合体である非水溶性マトリックス材と、該非水溶性マトリックス材中に分散された水溶性粒子とを含有してなり、上記架橋重合体は、架橋された1,2-ポリブタジエンであることを特徴とする半導体ウエハ用研磨パッド。
IPC (4件)：
H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  B24B 37/00 ( 200 6.01) ,  B24B 37/04 ( 200 6.01) ,  B24B 49/12 ( 200 6.01)
FI (5件)：
H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 622 S ,  B24B 37/00 C ,  B24B 37/04 K ,  B24B 49/12
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (2件)

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