特許
J-GLOBAL ID:201103072685585680

LED発光装置及びLED発光装置の製造方法。

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高宗 寛暁
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-260234
公開番号(公開出願番号):特開2011-108748
出願日: 2009年11月13日
公開日(公表日): 2011年06月02日
要約:
【課題】 従来のLED発光装置は、回路基板側の反射層として、樹脂製の白色反射層や回路基板上に絶縁層を介して金属製の反射層を形成していた。このため樹脂製の反射層は反射率が低く、また絶縁層と金属層との2層構成の反射層は工数がかかり、コストアップになっていた。【解決手段】回路基板上に発光素子を実装した発光装置において、前記回路基板の電極部材を含む上面に金属性光沢を有する絶縁性反射層を直接形成するようにした。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
回路基板上に発光素子を実装した発光装置において、前記回路基板の電極部材を含む上面に金属性光沢を有する絶縁性反射層を設けたことを特徴とする発光装置。
IPC (1件):
H01L 33/60
FI (1件):
H01L33/00 432
Fターム (9件):
5F041AA31 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA46 ,  5F041DA92 ,  5F041DB09
引用特許:
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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