特許
J-GLOBAL ID：201103075149681276
電気・電子部品用銅合金
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
香本 薫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-207566
公開番号（公開出願番号）：特開2001-131657
特許番号：特許第3470889号
出願日： 2000年07月07日
公開日（公表日）： 2001年05月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 Fe:0.5〜2.4%(質量%、以下同じ)、Si:0.02〜0.1%、Mg:0.01〜0.2%、Sn:0.01〜0.7%、Zn:0.01〜0.2%を含有し、P:0.005%以下、Ni:0.03%以下、Mn:0.03%以下であり、さらに残部がCu及び不可避不純物からなる電気・電子部品用銅合金。
IPC (5件)：
C22C 9/00
, C22C 9/01
, C22C 9/02
, C22C 9/06
, H01R 13/03
C22C 9/00
, C22C 9/01
, C22C 9/02
, C22C 9/06
, H01R 13/03 A
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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