特許
J-GLOBAL ID：201103075976924138
半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
布施 行夫
, 大渕 美千栄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-081029
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277681
特許番号：特許第3879803号
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の半導体チップと、
複数の外部端子と、
第1領域と複数の第2領域とを含み、前記第1領域と第2領域との境界を含む部分で屈曲した基板と、
前記第1領域及び第2領域に形成された配線パターンと、
を含み、
前記外部端子は、前記第1領域に設けられ、
前記半導体チップは、前記第1領域及び第2領域のうち、少なくとも前記第2領域に搭載され、前記基板が屈曲することで積み重ねられ、
前記基板を平面的に展開したときに、それぞれの前記第2領域は、前記第1領域に対して異なる方向に位置し、
前記複数の半導体チップは、それぞれ、前記第1の領域または前記第2の領域と対向している第1の面と、前記第1の面とは反対側の第2の面を有し、
前記複数の半導体チップは、導電性の接着剤を介して前記第2の面同士が対向して接着されている半導体チップを含む半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/065 ( 200 6.01)
, H01L 25/07 ( 200 6.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
H01L 25/08 Z
, H01L 23/12 L
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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