特許
J-GLOBAL ID：201103076647135668
発光デバイスのパターニング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
青木 篤
, 鶴田 準一
, 水谷 好男
, 森 啓
, 遠藤 力
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-531001
公開番号（公開出願番号）：特表2011-501380
出願日： 2008年10月14日
公開日（公表日）： 2011年01月06日
要約：
第1のマスキングフィルムを基板上に機械的に配置し、第1のマスキングフィルムの第1の配置における1つ、又は2つ以上の第1の開口部を除去して、第1のマスキングフィルムに1つ、また2つ以上の第1のマスキング部を形成することによって、基板をパターニングする方法。第1の材料は、基板、及び第1のマスキング部の上に第2のマスキングフィルムを機械的に配置する前に、第1のパターニング領域を形成するために、基板上に成膜される。1つ、又は2つ以上の第2のマスキング部を形成するために、第2のマスキングフィルム、及び第1のマスキング部の双方の、第1の配置と異なる第2の配置の1つ、又は2つ以上の第2の開口部が除去される。第2の材料は、第2のパターニング領域を形成するために、基板上の第2の配置に成膜される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
a)第1のマスキングフィルムを基板上に機械的に配置するステップと、
b)前記第1のマスキングフィルムの第1の配置における1つ、又は2つ以上の第1の開口部を除去して、前記第1のマスキングフィルムに1つ、また2つ以上の第1のマスキング部を形成するステップと、
c)第1のパターニング領域を形成するために、前記基板上の前記第1の配置に第1の材料を成膜するステップと、
d)前記基板、及び前記第1のマスキング部の上に第2のマスキングフィルムを機械的に配置するステップと、
e)1つ、又は2つ以上の第2のマスキング部を形成するために、前記第2のマスキングフィルム、及び前記第1のマスキング部の双方の、前記第1の配置と異なる第2の配置の1つ、又は2つ以上の第2の開口部を除去するステップと、
f)第2のパターニング領域を形成するために、前記基板上の前記第2の配置に第2の材料を成膜するステップと、
を有することを特徴とする基板パターニング方法。
IPC (3件)：
H05B 33/10
, H01L 51/50
, H05B 33/14
H05B33/10
, H05B33/14 A
, H05B33/14 Z
3K107AA01
, 3K107AA05
, 3K107BB01
, 3K107BB02
, 3K107CC42
, 3K107CC45
, 3K107GG14
, 3K107GG33
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (3件)
前のページに戻る
