特許
J-GLOBAL ID：201103077138084821
導電性ボールの吸引配列装置及び吸引配列方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國分 孝悦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-378069
公開番号（公開出願番号）：特開2002-185114
特許番号：特許第4629218号
出願日： 2000年12月12日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 容器内に入れられた複数の導電性ボールを吸引ヘッドを用いて吸引し、前記導電性ボールを被配列対象物であるウエハに形成された複数の半導体チップの電極上に一括して配置するようにした導電性ボールの吸引配列装置であって、
前記吸引ヘッドは、
前記導電性ボールを吸着するためのボール吸着孔が複数個形成された配列板を下面に有して構成された負圧室と、
前記負圧室を少なくとも2つの空間に仕切るために前記配列板上に略垂直に配置され、かつ前記負圧室を複数の同心円状に仕切るように配置された仕切り板を備え、
前記配列板上に通気性材料を備え、前記仕切り板は前記通気性材料を介して前記配列板上に配置されていることを特徴とする導電性ボールの吸引配列装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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