特許
J-GLOBAL ID:201103082118715900

研磨装置、研磨パッドおよび研磨情報管理システム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡田 和秀
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-063699
公開番号(公開出願番号):特開2011-194509
出願日: 2010年03月19日
公開日(公表日): 2011年10月06日
要約:
【課題】作動条件の調整、および研磨の再現性の確保を容易にする。【解決手段】研磨パッド1内に、センサ7と、前記センサ7により得られる検出情報を記憶するメモリ9と、電源部11の駆動により外部と非接触で通信する通信手段(コントロールIC10)とが埋設されている。上記構成の研磨パッド1と、研磨パッドに備える通信手段10と非接触で通信が可能な通信部6とを含んで研磨情報管理システムが構成される。さらに、研磨装置は、上記構成の研磨パッド1と、該研磨パッドに備える通信手段10と非接触で送受信が可能な通信部6とを有する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
センサと、前記センサにより得られる検出情報を記憶するメモリと、電源部と、外部と非接触で通信する通信手段とが設けられている、ことを特徴とする研磨パッド。
IPC (3件):
B24B 37/00 ,  B24B 49/10 ,  H01L 21/304
FI (4件):
B24B37/00 C ,  B24B37/00 Z ,  B24B49/10 ,  H01L21/304 622F
Fターム (18件):
3C034AA13 ,  3C034AA19 ,  3C034CA15 ,  3C034CA16 ,  3C034CA19 ,  3C034CB13 ,  3C034DD10 ,  3C034DD20 ,  3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AC02 ,  3C058BA04 ,  3C058BA05 ,  3C058BA08 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許:
審査官引用 (5件)
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