特許
J-GLOBAL ID：201103088344300397

絶縁パターン形成方法及びダマシンプロセス用絶縁パターン形成材料

発明者：
出井 慧

出井 慧 について

, 
生井 準人

生井 準人 について

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保田 慶友

保田 慶友 について

, 
長谷川 公一

長谷川 公一 について


出願人/特許権者：
JSR株式会社

JSR株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-123392
公開番号（公開出願番号）：特開2011-248242
出願日： 2010年05月28日
公開日（公表日）： 2011年12月08日
要約：
【課題】 煩雑なエッチング工程等を施すことなく、簡便に多層構造が形成できる、絶縁パターン形成方法及び樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 〔I〕基板上に有機パターンを形成する工程と、〔II〕前記有機パターンのパターン間に絶縁材料を埋め込む工程と、〔III〕前記有機パターンを除去し、前記絶縁材料からなる反転パターンを得る工程と、〔IV〕得られた反転パターンを硬化させる工程と、を有することを特徴とする、絶縁パターン形成方法と、ダマシンプロセス用絶縁パターン形成材料を提供する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
〔I〕基板上に有機パターンを形成する工程と、 〔II〕前記有機パターンのパターン間に絶縁材料を埋め込む工程と、 〔III〕前記有機パターンを除去し、前記絶縁材料からなる反転パターンを得る工程と、 〔IV〕得られた反転パターンを硬化させる工程と、 を有することを特徴とする、絶縁パターン形成方法。
IPC (3件)：
G03F 7/40 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/320
FI (4件)：
G03F7/40 511 ,  H01L21/30 570 ,  G03F7/40 501 ,  H01L21/88 B
Fターム (30件)：
2H096AA25 ,  2H096BA11 ,  2H096EA03 ,  2H096EA05 ,  2H096EA23 ,  2H096FA01 ,  2H096GA08 ,  2H096HA01 ,  2H096HA02 ,  2H096HA03 ,  2H096HA05 ,  2H096HA23 ,  2H096JA03 ,  2H096JA04 ,  5F033MM02 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ11 ,  5F033QQ19 ,  5F033QQ31 ,  5F033QQ48 ,  5F033QQ54 ,  5F033QQ74 ,  5F033RR21 ,  5F033RR24 ,  5F033RR25 ,  5F033SS21 ,  5F033SS22 ,  5F033XX33 ,  5F046LA18 ,  5F146LA18
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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