特許
J-GLOBAL ID：201103088620894352
Al回路板用ろう材とそれを用いたセラミックス回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-237870
公開番号（公開出願番号）：特開2001-062586
特許番号：特許第4286992号
出願日： 1999年08月25日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】Geが2〜30重量%、Mgが0.05〜5重量%、残部がAlからなるろう材を介して、窒化アルミニウム基板または窒化珪素基板とアルミニウムを主成分とする金属板とを、接合温度480〜570°Cで、接合時にセラミックス基板面と垂直方向に1〜50kgf/cm2で加圧して接合することを特徴とする耐ヒートサイクル性に優れたセラミックス回路基板の製造方法。
IPC (5件)：
B23K 35/28 ( 200 6.01)
, B23K 1/19 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
, H05K 1/09 ( 200 6.01)
, B23K 101/42 ( 200 6.01)
B23K 35/28 310 A
, B23K 1/19 B
, H05K 1/03 610 D
, H05K 1/03 610 E
, H05K 1/09 C
, B23K 101:42
