特許
J-GLOBAL ID：201103090915824610

シリコンインゴットの切断方法および切断システム

発明者：
幅田 勉

幅田 勉 について

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松嶋 秀明

松嶋 秀明 について

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宮本 賢一

宮本 賢一 について

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市川 進之介

市川 進之介 について


出願人/特許権者：
信越半導体株式会社

信越半導体株式会社 について


代理人 (1件)： 好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-149034
公開番号（公開出願番号）：特開2011-005561
出願日： 2009年06月23日
公開日（公表日）： 2011年01月13日
要約：
【課題】廃スラリーから砥粒およびクーラントを回収して再使用した再生スラリーを供給しながら、ワイヤソーによりシリコンインゴットを切断するにあたって、切断品質の低下を抑えつつ、回収率を向上させることでコストの増加を抑制しながら切断することができる切断方法および切断システムを提供する。【解決手段】ワイヤソーによるシリコンインゴットの切断時の廃スラリーを1次遠心分離、2次遠心分離して固形分、廃スラッジ、2次分離液に分離し、2次分離液と固形分を回収し、新たな砥粒とクーラントを加えて再生スラリーを調合し、ワイヤソーに供給してシリコンインゴットを切断する方法であって、廃スラッジを蒸留して、固形残渣と残分溶液に分離し、固形残渣を分級して砥粒を分離し、その砥粒と残分溶液を回収し、再生スラリーを調合するときにさらに加えるシリコンインゴットの切断方法および切断システム。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ワイヤソーによりシリコンインゴットを切断するときに排出された廃スラリーを1次遠心分離して1次分離液と再使用可能な砥粒を含む固形分に分離し、前記1次分離液の少なくとも一部を2次遠心分離して廃スラッジと再使用可能な2次分離液に分離し、該2次分離液と前記砥粒を含む固形分を回収し、新たな砥粒とクーラントを加えて再生スラリーを調合した後、該再生スラリーをワイヤソーに供給しつつシリコンインゴットを切断するシリコンインゴットの切断方法であって、 前記廃スラッジを蒸留して、砥粒とシリコンと鉄を含む固形残渣と、再使用可能な残分溶液に固液分離し、前記固形残渣を分級して固形残渣内の砥粒を分離し、該固形残渣内の砥粒と前記再使用可能な残分溶液を回収し、 前記再生スラリーを調合するとき、回収した固形残渣内の砥粒と再使用可能な残分溶液をさらに加えることを特徴とするシリコンインゴットの切断方法。
IPC (5件)：
B24B 57/00 ,  B24B 27/06 ,  H01L 21/304 ,  B28D 5/04 ,  B28D 7/02
FI (5件)：
B24B57/00 ,  B24B27/06 D ,  H01L21/304 611W ,  B28D5/04 C ,  B28D7/02
Fターム (14件)：
3C047FF09 ,  3C047GG13 ,  3C047GG14 ,  3C047GG17 ,  3C047GG18 ,  3C058AA05 ,  3C058AC04 ,  3C058DA03 ,  3C069AA01 ,  3C069BA06 ,  3C069CA03 ,  3C069CA04 ,  3C069DA06 ,  3C069DA07
引用特許：
審査官引用 (7件)
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