基板メッキ装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：吉田茂明 , 吉竹英俊 , 有田貴弘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-302765
公開番号（公開出願番号）：特開2001-123297
特許番号：特許第3813774号
出願日： 1999年10月25日
公開日（公表日）： 2001年05月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板の処理面にメッキ処理を行う基板メッキ装置であって、基板を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された基板の処理面にメッキ液を供給するメッキ液供給手段と、前記保持手段によって保持された基板の上方に配置された第1電極と、前記保持手段に保持された基板に電気的に接続された第2電極を下側に備えるとともに、溝部を下側かつ前記第2電極より内周側に備え、前記保持手段によって保持された基板の表面の外周端部に当接する支持部材と、前記第1電極と前記第2電極との間で電流が流れるように給電する給電手段と、を有し、前記支持部材は、環状であり、かつ内周側に傾斜部を有することを特徴とする基板メッキ装置。

IPC (2件)：