アルミニウム-窒化アルミニウム絶縁回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：澤木誠一 , 澤木紀一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-027713
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228568
特許番号：特許第3837688号
出願日： 1999年02月04日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】窒化アルミニウム基板の片面上に、所定形状のアルミニウム板を配設して成るアルミニウム-窒化アルミニウム絶縁回路基板において、実質的にAg-Al-Si系合金からなる合金層を介してアルミニウム板が窒化アルミニウム基板上に配設されたことを特徴とするアルミニウム-窒化アルミニウム絶縁回路基板。

IPC (5件)：

H05K 1/03 ( 200 6.01) , H05K 1/09 ( 200 6.01) , C04B 37/02 ( 200 6.01) , H05K 1/02 ( 200 6.01) , H05K 3/38 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H05K 1/03 610 E , H05K 1/09 A , C04B 37/02 B , H05K 1/02 F , H05K 3/38 C

引用特許：

審査官引用 (7件)

回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-001411 出願人：電気化学工業株式会社
特開平3-125463
セラミック接合構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-281384 出願人：株式会社トクヤマ

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