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J-GLOBAL ID:201202268274786647   整理番号:12A1057329

Al2O3/Ge構造への酸素熱処理および酸素ラジカル処理による界面反応機構の解明

Clarification of Interfacial Reaction Mechanism in O2 Annealing or O radical Process for Al2O3/Ge Structure
著者 (8件):
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巻: 112  号: 92(SDM2012 43-62)  ページ: 27-32  発行年: 2012年06月14日 
JST資料番号: S0532B  ISSN: 0913-5685  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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高駆動力Ge MOSFETの実現には,低界面準位密度(Dit)かつ低SiO2換算膜厚を有するhigh-k絶縁膜/Ge構造を形成することが極めて重要である。現在,Al2O3/Ge構造に対するプラズマ酸素処理によって,極薄界面層においても低Ditを実現できると報告されている。しかしながら,Al2O3/Ge構造に対する酸素処理で,どのような構造が形成され,Ditの低減を可能としているかは明らかになっていない。本研究では,Al2O3/Ge構造に対してO2熱処理およびOラジカル処理を施し,それぞれの界面反応メカニズムの解明を試みた。Al2O3/Ge構造に対するO2熱処理では,外部からAl2O3/Ge界面への酸素供給はほとんどなく,GeはGe基板からAl2O3膜表面へ拡散した。その結果,Al2O3表面近傍において酸化が進行し,Al2O3/Ge界面で界面層の膜厚増加は,ほとんど起きなかった。一方,Al2O3/Ge構造に対するOラジカル処理では,Al2O3/Ge界面へのOの供給により,Al2O3/Ge界面付近でGeの酸化が進行した。(著者抄録)
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