特許
J-GLOBAL ID：201203001366901350

プリント配線板およびプリント配線板の製造方法

発明者：
田中 伸樹

田中 伸樹 について

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伊藤 哲平

伊藤 哲平 について

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濱谷 和也

濱谷 和也 について

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梅野 邦治

梅野 邦治 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


代理人 (1件)： 速水 進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-008213
公開番号（公開出願番号）：特開2012-169597
出願日： 2012年01月18日
公開日（公表日）： 2012年09月06日
要約：
【課題】歩留まりに優れたプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板101の製造方法は、少なくとも絶縁層102の一面上にキャリア基材付き銅箔が積層された積層板からキャリア基材を分離する工程と、銅箔層104上に、銅箔層104よりも厚い金属層115を全面にまたは選択的に形成する工程と、少なくとも銅箔層104をエッチングすることにより、銅箔層104および金属層115から構成される導電回路119のパターンを得る工程と、を含み、金属層115と接する銅箔層104の面(上面20)において、XRD(X-ray Diffraction)薄膜法で測定したときの面方位(111)、(200)、(220)および(311)のピーク強度の和に対して、面方位(200)のピーク強度の比率が26%以下である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも絶縁層の一面上にキャリア基材付き銅箔が積層された積層板から前記キャリア基材を分離する工程と、 前記銅箔上に、前記銅箔よりも厚い金属層を全面にまたは選択的に形成する工程と、 少なくとも前記銅箔をエッチングすることにより、前記銅箔および前記金属層から構成される導電回路パターンを得る工程と、を含み、 前記金属層と接する前記銅箔の面において、XRD薄膜法で測定したときの面方位(111)、(200)、(220)および(311)のピーク強度の和に対して、前記面方位(200)のピーク強度の比率が26%以下である、プリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/38 ,  H05K 3/42 ,  H05K 3/20
FI (3件)：
H05K3/38 C ,  H05K3/42 620B ,  H05K3/20 Z
Fターム (25件)：
5E317AA11 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC51 ,  5E317CD15 ,  5E317GG16 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA26 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343CC62 ,  5E343CC72 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343EE53 ,  5E343ER12 ,  5E343ER18 ,  5E343GG02 ,  5E343GG11
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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