特許
J-GLOBAL ID：201203009493307442

回路基板

発明者：
菅谷 弘

菅谷 弘 について

, 
向井 隆

向井 隆 について


出願人/特許権者：
TDKラムダ株式会社

TDKラムダ株式会社 について


代理人 (3件)： 羽切 正治 ,  笹川 拓 ,  小野 友彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-129443
公開番号（公開出願番号）：特開2011-258612
出願日： 2010年06月04日
公開日（公表日）： 2011年12月22日
要約：
【課題】基板に電子部品及びバスバーを実装した回路基板で、バスバーと電子部品のリードとの半田付けを他の電子部品と同時に行うようにして、半田付け工程の効率化を図り、また、バスバーと電子部品のリードとの半田付け不良を防止して、半田接合の信頼性を向上させること。【解決手段】基板2に取り付けられたバスバー18に設けられたリード挿入孔20を挿通する電子部品のリード10a及びバスバー18のリード挿入孔20の底部周辺が露出するように、基板2に長穴の形状を有する穿孔部3を有し、穿孔部3は、前記長穴の長手方向が半田ディップ時の基板2の移動方向と平行となるように設けるようにする。 【選択図】図5
請求項（抜粋）：
基板に少なくとも電子部品及びバスバーを実装した回路基板であって、前記基板に取り付けられたバスバーに設けられたリード挿入孔を挿通する電子部品のリード及び前記バスバーのリード挿入孔の底部周辺が露出するように、前記基板に長穴又は長方形をなす角穴形状の穿孔部を有することを特徴とする回路基板。
IPC (4件)：
H05K 1/18 ,  H05K 3/34 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (3件)：
H05K1/18 C ,  H05K3/34 501B ,  H01L25/04 C
Fターム (14件)：
5E319AA02 ,  5E319AA07 ,  5E319AB01 ,  5E319AC20 ,  5E319CC23 ,  5E319CD28 ,  5E319GG03 ,  5E336AA02 ,  5E336BB01 ,  5E336BC04 ,  5E336CC55 ,  5E336DD02 ,  5E336EE02 ,  5E336GG06
引用特許：
審査官引用 (7件)
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