特許
J-GLOBAL ID：200903068899786652

樹脂封止基板

発明者：
小川 伊彦

小川 伊彦 について

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吉田 和孝

吉田 和孝 について

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大場 恒俊

大場 恒俊 について


出願人/特許権者：
オムロン株式会社

オムロン株式会社 について


代理人 (1件)： 青木 輝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-242256
公開番号（公開出願番号）：特開2006-060125
出願日： 2004年08月23日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：
【課題】 後付け電子部品の実装が容易な樹脂封止基板を提供する。 【解決手段】 回路パターン基板2に実装された電子部品を封止する絶縁樹脂層4の後付け電子部品実装面側に形成され、かつ表面側が大径で、後付け電子部品5を実装するスルーホール2c側へ順次小径となるテーパ状の凹部4aと、凹部4aを設けることによりスルーホール2cの周囲に形成された棚状部2eとを備え、棚状部2eの幅が後付け電子部品5のリード5aの直径の1/2以下となるように凹部4aの小径部の直径を設定したもので、後付け電子部品5を実装する際、リード5a先端が凹部4aの内周面にガイドされ、かつスルーホール2c周辺の棚状部2eに突き当たることなくスルーホール2cへと挿入することができるため、後付け電子部品5の実装作業が短時間で能率よく行える。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
金属薄板を打ち抜くことにより回路パターンや、電子部品を実装するためのスルーホールが穿設されたランド等を形成した回路パターン基板と、前記回路パターン基板の表裏面を被覆することにより前記回路パターン基板に実装された電子部品を封止する絶縁樹脂層とからなる樹脂封止基板であって、前記回路パターン基板の後付け電子部品実装面側に設けられた前記絶縁樹脂層に形成され、かつ表面側が大径で、前記後付け電子部品を実装するスルーホール側へ順次小径となるテーパ状の凹部と、前記凹部を設けることにより前記スルーホールの周囲に形成された棚状部とを備え、前記棚状部の幅が前記後付け電子部品のリードの直径の1/2以下となるように前記凹部の小径部の直径を設定したことを特徴とする樹脂封止基板。
IPC (1件)：
H05K 1/02
FI (1件)：
H05K1/02 C
Fターム (6件)：
5E338AA01 ,  5E338BB04 ,  5E338BB14 ,  5E338CC01 ,  5E338EE32 ,  5E338EE51
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (11件)
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