特許
J-GLOBAL ID：201203010163428632

感光性樹脂組成物およびそれを用いた金属支持体付回路基板

発明者：
水谷 昌紀

水谷 昌紀 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (3件)： 西藤 征彦 ,  井▲崎▼ 愛佳 ,  西藤 優子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-208660
公開番号（公開出願番号）：特開2012-063645
出願日： 2010年09月17日
公開日（公表日）： 2012年03月29日
要約：
【課題】硬化収縮が小さく、光感度が良好な感光性樹脂組成物、およびこの感光性樹脂組成物を用いた、湿度の変化に対してPSA変化の小さい金属支持体付回路基板を提供する。【解決手段】(A)成分とともに、(B)成分および(C)成分の少なくとも一方を含有する感光性樹脂組成物である。そして、金属支持体と、ベース絶縁層と、配線回路パターンからなる導体層と、カバー絶縁層とを備えた金属支持体付回路基板において、上記ベース絶縁層およびカバー絶縁層の少なくとも一方が、上記感光性樹脂組成物からなる。(A)N位に炭素数1〜3のアルキル基を置換した1,4-ジヒドロピリジン誘導体。(B)下記の(x)および(y)。(x)カルボキシル基含有線状重合物。(y)エポキシ樹脂。(C)カルボキシル基およびエポキシ基を有する線状重合物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記の(A)成分とともに、下記の(B)成分および(C)成分の少なくとも一方を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 (A)下記の一般式(1)で表される1,4-ジヒドロピリジン誘導体。
IPC (6件)：
G03F 7/004 ,  G03F 7/038 ,  C08G 59/58 ,  H05K 3/28 ,  G11B 5/60 ,  G11B 21/21
FI (6件)：
G03F7/004 503Z ,  G03F7/038 503 ,  C08G59/58 ,  H05K3/28 D ,  G11B5/60 P ,  G11B21/21 C
Fターム (49件)：
2H125AC21 ,  2H125AC75 ,  2H125AE13P ,  2H125AE15P ,  2H125AG00P ,  2H125AM22P ,  2H125AM23P ,  2H125AM32P ,  2H125AM73P ,  2H125AN39P ,  2H125BA22P ,  2H125CA26 ,  2H125CB02 ,  2H125CC01 ,  2H125CC12 ,  2H125CD16P ,  2H125CD31 ,  4J036AB00 ,  4J036AB07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ18 ,  4J036DC38 ,  4J036FB01 ,  4J036FB03 ,  4J036HA02 ,  4J036JA09 ,  4J036KA01 ,  5D042TA05 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059CA14 ,  5D059CA29 ,  5D059DA33 ,  5D059DA36 ,  5D059EA08 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314BB06 ,  5E314BB11 ,  5E314CC01 ,  5E314DD06 ,  5E314DD07 ,  5E314EE01 ,  5E314FF04 ,  5E314GG26
引用特許：
審査官引用 (10件)
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