特許
J-GLOBAL ID：201203020787197860
熱伝導性シリコーン組成物およびこれを用いる実装基板
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
渡辺 望稔
, 三和 晴子
, 伊東 秀明
, 三橋 史生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-213938
公開番号（公開出願番号）：特開2012-069783
出願日： 2010年09月24日
公開日（公表日）： 2012年04月05日
要約：
【課題】硬化性に優れる熱伝導性シリコーン組成物およびこれを用いる実装基板の提供。【解決手段】(A)成分;1分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を2個以上有するシランおよび/または1分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を2個以上有するポリシロキサン、(B)成分;ジルコニウム化合物、ならびに(C)成分;10W/m・K以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材を全シリコーン成分100質量部に対して100〜3000質量部含有し、25°Cにおける粘度が10〜1,000Pa・sであり、電子基板と半導体装置との接着剤として使用される、加熱硬化型の熱伝導性シリコーン組成物、ならびに電子基板と半導体装置とを、当該熱伝導性シリコーン組成物を用いて加熱し、接着させることによって得られる実装基板。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)成分;1分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を2個以上有するシランおよび/または1分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を2個以上有するポリシロキサン、
(B)成分;ジルコニウム化合物、ならびに
(C)成分;10W/m・K以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材を全シリコーン成分100質量部に対して100〜3000質量部含有し、
25°Cにおける粘度が10〜1,000Pa・sであり、
電子基板と半導体装置との接着剤として使用される、加熱硬化型の熱伝導性シリコーン組成物。
IPC (5件)：
H01L 21/52
, C09J 183/04
, C09J 11/06
, C09J 11/04
, C08L 83/06
H01L21/52 E
, C09J183/04
, C09J11/06
, C09J11/04
, C08L83/06
4J002CP05W
, 4J002CP06X
, 4J002DA017
, 4J002DA067
, 4J002DE077
, 4J002DE107
, 4J002DE147
, 4J002DF017
, 4J002DJ017
, 4J002DK007
, 4J002EG046
, 4J002EG056
, 4J002EG076
, 4J002EG086
, 4J002EZ048
, 4J002FD017
, 4J002FD206
, 4J002FD207
, 4J002FD208
, 4J002GJ01
, 4J002GQ05
, 4J040EK031
, 4J040HA026
, 4J040HA066
, 4J040HA116
, 4J040HA156
, 4J040HA206
, 4J040HA306
, 4J040HD30
, 4J040HD41
, 4J040LA08
, 4J040LA11
, 4J040MA10
, 4J040NA19
, 4J040NA20
, 5F047AA17
, 5F047BA23
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示
前のページに戻る
