特許
J-GLOBAL ID：201203023158538246

基板及びそれを含む電子部品

発明者：
川手 良尚

川手 良尚 について


出願人/特許権者：
スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  池田 成人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-010123
公開番号（公開出願番号）：特開2012-151365
出願日： 2011年01月20日
公開日（公表日）： 2012年08月09日
要約：
【課題】マイクロストリップラインを含みかつ良好な高周波特性を有する信号配線を備えた基板を提供する。【解決手段】基板10aは、絶縁性基材20aと、該絶縁性基板を挟むよう配置された導電層30aと、高速信号配線100a,200aを備える。高速信号配線は、マイクロストリップライン110a,210aと、導電性パッド120a,220aと、中継ライン130a,230aから構成される。特に、中継ラインは、マイクロストリップラインよりも特性インピーダンスが高くなるよう、該マイクロストリップラインの線幅よりも細い線幅を有する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
第1面と、該第1面に対向する第2面を有する絶縁性基材と、 前記絶縁性基材の前記第2面上に設けられた導電層と、 前記絶縁性基材の前記第1面上に設けられるとともに所定の線幅を有する第1マイクロストリップラインと、 電子部品の端子と電気的に接続される第1導電性パッドであって、前記絶縁性基材の前記第1面上に設けられ、かつ、前記第1マイクロストリップラインよりも低い特性インピーダンスを有する第1導電性パッドと、 前記第1マイクロストリップラインの前記一端と前記導電性パッドを電気的に接続するよう前記第1マイクロストリップラインの前記一端と前記第1導電性パッドとの間に設けられた中継ラインであって、前記第1マイクロストリップラインの線幅よりも細い線幅を有する第1中継ラインと、を備えた基板。
IPC (5件)：
H05K 1/02 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/46 ,  H01P 3/08 ,  H01R 13/658
FI (5件)：
H05K1/02 P ,  H05K1/14 E ,  H05K3/46 Z ,  H01P3/08 ,  H01R13/658
Fターム (38件)：
5E021FA05 ,  5E021FA09 ,  5E021FA14 ,  5E021FA16 ,  5E021FB02 ,  5E021FB07 ,  5E021FC20 ,  5E021FC23 ,  5E021LA30 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338CC02 ,  5E338CC05 ,  5E338CC06 ,  5E338CD13 ,  5E338CD23 ,  5E338CD24 ,  5E338EE13 ,  5E344AA02 ,  5E344AA23 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CD18 ,  5E344EE08 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA42 ,  5E346AA52 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346FF23 ,  5E346HH03 ,  5J014CA01 ,  5J014CA42 ,  5J014CA56
引用特許：
審査官引用 (8件)
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