特許
J-GLOBAL ID：201203032731878293
スイッチングモジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
山田 強
, 栗田 恭成
, 日野 京子
, 安藤 悟
, 松田 洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-173686
公開番号（公開出願番号）：特開2012-115128
出願日： 2011年08月09日
公開日（公表日）： 2012年06月14日
要約：
【課題】高電位側のスイッチング素子Swpおよび低電位側のスイッチング素子Swnの直列接続体を備えるものにあって、放射ノイズを十分に抑制することが困難なこと。【解決手段】多層基板20には、スイッチング素子Swpを備える半導体チップ22pと、スイッチング素子Swnを備える半導体チップ22nとが埋め込まれている。半導体チップ22pは、ビア導体24p、配線層26pおよびビア導体32pを介してスナバ回路SCに接続され、半導体チップ22nは、ビア導体24n、配線層26nおよびビア導体32nを介してスナバ回路SCに接続される。また、半導体チップ22p,22nは、ビア導体34p,34nを介して配線層36に接続される。これにより、スイッチング素子Swp,Swnの直列接続体とスナバ回路SCとによって構成されるループ回路を小さくすることができる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
電流の流通経路を開閉する機能である開閉機能を有する第1流通規制要素、ならびに電流の流通方向を規制する機能である整流機能および前記開閉機能の少なくとも一方を有する第2流通規制要素の直列接続体と、
該直列接続体に並列接続されるスナバ回路とを備え、
前記第1流通規制要素および前記スナバ回路間を接続する第1配線と、前記第2流通規制要素および前記スナバ回路間を接続する第2配線と、前記第1流通規制要素および前記第2流通規制要素間を接続する第3配線と、前記第1流通規制要素と、前記第2流通規制要素と、スナバ回路とが、絶縁体を用いて実質的に一体に形成されていることを特徴とするスイッチングモジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (21件)：
5H007AA01
, 5H007BB06
, 5H007CA01
, 5H007CB05
, 5H007CC12
, 5H007CC23
, 5H007FA20
, 5H007HA03
, 5H007HA04
, 5H730AA02
, 5H730AS04
, 5H730AS13
, 5H730BB14
, 5H730BB86
, 5H730DD03
, 5H730DD04
, 5H730DD41
, 5H730EE13
, 5H730ZZ05
, 5H730ZZ11
, 5H730ZZ13
