基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：井上俊夫 , 瀧澤宣明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-108653
公開番号（公開出願番号）：特開2012-243776
出願日： 2011年05月13日
公開日（公表日）： 2012年12月10日
要約：

【課題】処理流体による液体の除去能力の低下を抑制しつつ、基板の表面に付着した液体を除去することが可能な基板処理装置等を提供する。【解決手段】処理容器1では基板W表面の乾燥防止用の液体に、超臨界状態または亜臨界状態である高圧状態の処理流体を接触させて、前記乾燥防止用の液体を除去する処理を行うにあたり、昇圧ポンプ2は供給ライン51を介して処理容器1に処理流体を供給して高圧状態の処理流体雰囲気とし、次いで、この昇圧ポンプ51よりも吐出流量の大きな循環ポンプ3にて、処理容器1内の流体を循環ライン53に循環させた後、処理容器1内の流体を排出ライン52から排出する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板表面の乾燥防止用の液体に、超臨界状態または亜臨界状態である高圧状態の処理流体を接触させて、前記乾燥防止用の液体を除去する処理が行われる処理容器と、この処理容器に処理流体を供給する供給ラインに設けられ、前記処理容器内を高圧状態の処理流体雰囲気とするための昇圧ポンプと、前記処理容器内の流体を循環させるための循環ラインと、この循環ラインに設けられ、前記昇圧ポンプよりも吐出流量の大きな循環ポンプと、前記処理容器内の圧力を減圧するための減圧弁が設けられ、当該処理容器内の流体を排出するための排出ラインと、前記処理容器内を高圧状態の処理流体雰囲気とし、次いで、前記処理容器内の流体を循環ラインに循環させた後、前記排出ラインより処理容器内の流体を排出するように制御信号を出力する制御部と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (1件)：

H01L 21/304

FI (4件)：

H01L21/304 647Z , H01L21/304 651Z , H01L21/304 648F , H01L21/304 648K

Fターム (25件)：

5F157AA66 , 5F157AA71 , 5F157AB02 , 5F157AB13 , 5F157AB33 , 5F157AB42 , 5F157AC01 , 5F157AC26 , 5F157BB02 , 5F157BB06 , 5F157BB08 , 5F157BC12 , 5F157BC14 , 5F157BC34 , 5F157CB27 , 5F157CC02 , 5F157CE10 , 5F157CE11 , 5F157CE36 , 5F157CE64 , 5F157CF04 , 5F157CF90 , 5F157DB02 , 5F157DB32 , 5F157DC86

引用特許：

出願人引用 (6件)

洗浄装置、および洗浄方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-157057 出願人：東京エレクトロン株式会社
高圧処理装置及び方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-148194 出願人：大日本スクリーン製造株式会社, 株式会社神戸製鋼所
超臨界乾燥方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-322079 出願人：日本電信電話株式会社

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審査官引用 (6件)

洗浄装置、および洗浄方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-157057 出願人：東京エレクトロン株式会社
高圧処理装置及び方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-148194 出願人：大日本スクリーン製造株式会社, 株式会社神戸製鋼所
超臨界乾燥方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-322079 出願人：日本電信電話株式会社

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