特許
J-GLOBAL ID：201203044421361108
切替え可能なレーザシステムを有するレーザ加工装置及びレーザ加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
中島 淳
, 加藤 和詳
, 西元 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-028168
公開番号（公開出願番号）：特開2012-166267
出願日： 2012年02月13日
公開日（公表日）： 2012年09月06日
要約：
【課題】品質の向上したレーザ加工装置及び工作物を機械加工する方法の提供。【解決手段】切れ刃(62)及び逃げ面(64)を有する回転バイトが工作物(11)から製造される。レーザ加工装置(10)は2つの異なる操作モードで機能する。第1の操作モードで、第1のレーザヘッド(14)は、第1のレーザヘッド(14)に対して工作物(11)の速い前進速度にて工作物(11)を機械加工するのに使用される。その際、工作物(11)は所望の大まかな輪郭を示すようにレーザ溶融切削により切削される。第1の操作モードでは、レーザパルスの持続時間はナノ秒範囲である。その後、レーザ加工装置(10)は第2の操作モードで操作される。その際、レーザパルスはピコ秒範囲のパルス持続時間で生成され、上記のレーザパルスは第1の操作モードのレーザパルスより小さい平均電力を示す。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
工作物(11)を保持する保持手段(12)と、
第1の操作モード(I)と第2の操作モードの2つの操作モード(II)の間で切り替えることができ、前記第1の操作モード(I)で使用することができる第1のレーザヘッド(14)と前記第2の操作モード(II)で使用することができる第2のレーザヘッド(15)とを備える、レーザ構成(16)と、
を備え、
前記レーザ構成(16)が、前記第1の操作モード(I)で熱作用により工作物を機械加工し、第2の操作モード(II)でレーザアブレーションにより工作物を機械加工するように配置され、
また、前記第1および前記第2のレーザヘッド(14、15)に対して前記保持手段(12)を移動または位置決めの少なくとも1つを実施する切込み軸(13)とを備える、レーザ加工装置(10)。
IPC (6件)：
B23K 26/36
, B23K 26/08
, B23K 26/06
, B23K 26/067
, B23P 15/28
, H01S 3/00
B23K26/36
, B23K26/08 B
, B23K26/06 A
, B23K26/067
, B23P15/28 Z
, H01S3/00 B
4E068AA05
, 4E068AE00
, 4E068CA03
, 4E068CA09
, 4E068CA17
, 4E068CB08
, 4E068CD01
, 4E068CD03
, 4E068CD16
, 4E068CE03
, 4E068CK01
, 4E068DA01
, 4E068DB11
, 5F172AL01
, 5F172AL07
, 5F172DD06
, 5F172EE13
, 5F172NN17
, 5F172NR12
, 5F172NS04
, 5F172ZZ01
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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