特許
J-GLOBAL ID：201203044533735795

樹脂封止方法および樹脂封止装置

発明者：
高橋 友一

高橋 友一 について

, 
池田 正信

池田 正信 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (5件)： 綿貫 隆夫 ,  岡村 隆志 ,  堀米 和春 ,  平井 善博 ,  傳田 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-055720
公開番号（公開出願番号）：特開2012-187902
出願日： 2011年03月14日
公開日（公表日）： 2012年10月04日
要約：
【課題】半導体パッケージの成形品質を向上する。【解決手段】まず、型開きしたモールド金型2にワークWを供給する。また、大きさが均一の粒体樹脂12を計数する。キャビティ凹部11に対応する位置であって、計数した複数の粒体樹脂12を配分して、複数の供給領域A1のそれぞれに供給する。ここで、供給領域A1とその周囲を仕切る段差部B1によって、供給領域A1に供給された粒体樹脂12の動きを規制する。次いで、供給された複数の粒体樹脂12を溶融する。モールド金型2を型締めしてワークWを保持し、溶融した樹脂12が充填されたキャビティ凹部11で、ワークWを樹脂封止する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
複数のパッケージ領域によって構成されるワークに対応する容積を有するキャビティ凹部が形成されたモールド金型を用いる樹脂封止方法であって、 (a)型開きした前記モールド金型に前記ワークを供給する工程と、 (b)大きさが均一の粒体樹脂を計数する工程と、 (c)前記キャビティ凹部に対応する位置であって、前記(b)工程で計数した複数の粒体樹脂を配分して、複数の供給領域のそれぞれに供給する工程と、 (d)前記(c)工程で供給された複数の粒体樹脂を溶融する工程と、 (e)前記モールド金型を型締めして前記(a)工程で供給した前記ワークを保持し、前記(d)工程で溶融した樹脂が充填された前記キャビティ凹部で、前記ワークを樹脂封止する工程と、を含み、 前記(c)工程では、前記供給領域とその周囲を仕切る段差部によって、前記供給領域に供給された粒体樹脂の動きを規制して供給することを特徴とする樹脂封止方法。
IPC (3件)：
B29C 43/18 ,  H01L 21/56 ,  B29C 43/36
FI (3件)：
B29C43/18 ,  H01L21/56 T ,  B29C43/36
Fターム (36件)：
4F202AC01 ,  4F202AD08 ,  4F202AD19 ,  4F202AD35 ,  4F202AH37 ,  4F202AK12 ,  4F202AM03 ,  4F202AM32 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CB20 ,  4F202CK15 ,  4F202CK87 ,  4F202CK89 ,  4F202CP06 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ05 ,  4F204AA36 ,  4F204AA39 ,  4F204AC01 ,  4F204AC04 ,  4F204AH37 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB11 ,  4F204FF46 ,  4F204FF48 ,  4F204FQ15 ,  5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061DE02 ,  5F061DE06
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM