特許
J-GLOBAL ID：201203046371608606
接続構造体の製造方法及び接続構造体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-044191
公開番号（公開出願番号）：特開2012-212864
出願日： 2012年02月29日
公開日（公表日）： 2012年11月01日
要約：
【課題】接続対象部材の電極間を接続したときに、絶縁信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、第2の電極4bを表面4aに有する第2の接続対象部材4上に、熱硬化性成分と導電性粒子5とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、突出した第1の電極2bを表面2aに有し、かつ第1の電極2bがある部分と第1の電極2bがない部分とを含む表面2aに樹脂層2cが設けられている第1の接続対象部材2を用いて、第1の電極2bと第2の電極4bとを対向させて、第1の接続対象部材2と第2の接続対象部材4とを、上記異方性導電材料層を介して積層する工程と、上記異方性導電材料層を加熱して硬化させ、硬化物層3を形成する工程とを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
突出した複数の第1の電極を表面に有し、かつ該第1の電極がある部分と該第1の電極がない部分とを含む前記表面に樹脂層が設けられている第1の接続対象部材を準備する工程と、
複数の第2の電極を表面に有する第2の接続対象部材上に、熱硬化性成分と導電性粒子とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、
前記第1の電極と前記第2の電極とを対向させて、前記第1の接続対象部材と前記第2の接続対象部材とを、前記異方性導電材料層を介して積層する工程と、
前記異方性導電材料層を加熱して硬化させ、硬化物層を形成する工程とを備え、
前記異方性導電材料層を加熱して硬化させる際に、前記第1の電極と前記導電性粒子との間の前記樹脂層を排除して、前記第1の電極と前記導電性粒子とを接触させる、接続構造体の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/36
, H01L 21/60
, H05K 1/14
H05K3/36 A
, H01L21/60 311S
, H05K1/14 H
, H05K1/14 J
5E344AA02
, 5E344AA22
, 5E344BB02
, 5E344CC23
, 5E344CD02
, 5E344CD04
, 5E344DD10
, 5E344DD16
, 5E344EE11
, 5F044LL09
, 5F044LL11
