特許
J-GLOBAL ID：200903087408618588
微細回路の接続方法及びそれによる接続構造体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
相田 伸二
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-566327
公開番号（公開出願番号）：特表2006-513566
出願日： 2003年07月31日
公開日（公表日）： 2006年04月20日
要約：
本発明は導電性粒子を含む導電接着剤を使用してテープキャリアパッケージ(TapeCarrier Package, TCP)、柔軟性印刷回路(Flexible Printed Circuit, FPC)、液晶パネル部、印刷配線基板のような回路基板に形成された微細回路を接続する方法及びそれにより製造される接続構造体に関するものであって、所定の回路パタンが形成された回路基板に絶縁被膜層を塗布した後、異方性導電接着剤によりこれを接着することによって、上記の異方性導電接着剤内に含まれた導電粒子などによって連結されてはいけない回路などが短絡されないようにする。
請求項（抜粋）：
所定の絶縁性樹脂溶液を生成する段階と、
それぞれの所定の回路パタンなどが形成された回路基板に前記樹脂溶液を塗布する段階と、
前記各回路基板に形成された回路パタンで該当する電極などを連結させるため、前記該当する電極などを互いに向き合うように前記回路基板を互いに向き合うように整列する段階と、
前記回路基板などの間に所定の異方性導電接着剤を位置させる段階と、
前記回路基板などに熱を加える段階と、
前記異方性導電接着剤側に向ける回路基板などの反対側に所定の圧力を加えて前記該当する電極などを互いに接続する段階とを含むことを特徴とする微細回路接続方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/60 311S
, H01R23/68 303E
5E023AA04
, 5E023AA05
, 5E023BB21
, 5E023BB23
, 5E023CC02
, 5E023DD26
, 5E023EE18
, 5E023HH17
, 5F044KK01
, 5F044LL09
