特許
J-GLOBAL ID：201203049408129559
固体撮像装置用の部材および固体撮像装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
阿部 琢磨
, 黒岩 創吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-156927
公開番号（公開出願番号）：特開2012-019148
出願日： 2010年07月09日
公開日（公表日）： 2012年01月26日
要約：
【課題】 隙間のない接合面を有する固体撮像装置用の基板および製造方法を提供する。【解決手段】 光電変換素子が主面に配された第1基板と第1配線構造とを準備する工程と、周辺回路の一部が主面に配された第2基板と第2配線構造とを準備する工程と、第1基板、第1配線構造、第2配線構造、第2基板とがこの順に配置されるように接合する工程と、を有する。そして、少なくとも第1配線構造の上面あるいは第2配線構造の上面のいずれかに凹部が配置され、凹部の底面は導電体が配されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
光電変換素子が主面に配された第1基板と、前記第1基板の主面の上に配された第1配線構造とを準備する工程と、
前記光電変換素子の電荷に基づく信号を読み出すための読み出し回路および制御回路を含む周辺回路の一部が主面に配された第2基板と、前記第2基板の主面の上に配された第2配線構造とを準備する工程と、
前記第1基板と、前記第1配線構造と、前記第2配線構造と、前記第2基板とがこの順に配置されるように接合する工程と、を有する固体撮像装置の製造方法において、
少なくとも前記第1配線構造の上面あるいは前記第2配線構造の上面のいずれかに凹部が配置され、
前記凹部の底面は導電体が配されていることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 27/146
, H01L 27/00
, H04N 5/369
H01L27/14 A
, H01L27/14 F
, H01L27/00 301B
, H01L27/00 301C
, H04N5/335 690
4M118AB01
, 4M118BA14
, 4M118BA19
, 4M118CA03
, 4M118CA32
, 4M118DD04
, 4M118DD12
, 4M118EA01
, 4M118EA14
, 4M118FA27
, 4M118FA28
, 4M118FA33
, 4M118GA02
, 4M118GC07
, 4M118GD04
, 4M118GD07
, 5C024CY47
, 5C024GX02
, 5C024GY31
, 5C024HX01
