特許
J-GLOBAL ID：201203050821048816
微小機械振動子の製造方法および微小機械振動子
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (3件)：
山川 政樹
, 山川 茂樹
, 小池 勇三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-111517
公開番号（公開出願番号）：特開2012-240147
出願日： 2011年05月18日
公開日（公表日）： 2012年12月10日
要約：
【課題】製造時に任意の引張応力に設定可能な微小機械振動子を簡易なプロセスで実現する。【解決手段】シリコン基板1上に2つのエッチングマスクパターン2および2本の両持ち梁型パターン3を形成する(図1(A)、図1(B))。シリコンのウェットエッチングを行う(図1(C)、図1(D))。シリコン基板1を純水で洗浄して、大気中で自然乾燥させる。自然乾燥工程において、水の表面張力により2本の両持ち梁型パターン3が互いに引き合い、接触して固着する。シリコン基板1上に形成された2つの支持部10と、一部の箇所が接触して固着し、両端が2つの支持部10で固定されることによってシリコン基板1から浮いた状態で支持される2本の梁部11とを備えた微小機械振動子が完成する(図1(E)、図1(F))。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板上に2つの支持部を形成すると共に、両端が前記2つの支持部で固定されることによって前記基板から浮いた状態で支持される2本の梁部とを形成する加工工程と、
前記支持部および梁部が形成された基板を試薬で洗浄する洗浄工程と、
前記支持部および梁部が形成された基板を大気中で自然乾燥させる乾燥工程とを備え、
前記乾燥工程において前記試薬の表面張力を利用して前記2本の梁部の一部を固着させることにより前記2本の梁部に引張応力を印加することを特徴とする微小機械振動子の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
3C081AA18
, 3C081BA07
, 3C081BA44
, 3C081BA48
, 3C081CA15
, 3C081CA29
, 3C081CA43
, 3C081EA41
