特許
J-GLOBAL ID:201203061112484701

電極構造要素と振動構造要素を近接して配置する方法およびこれを用いたMEMSデバイス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渡辺 三彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-166015
公開番号(公開出願番号):特開2012-029052
出願日: 2010年07月23日
公開日(公表日): 2012年02月09日
要約:
【課題】対向して配置された電極構造要素(駆動電極)と振動構造要素(振動ビームなど)を近接して配置する方法、及びこれを用いたMEMS共振器の提供。【解決手段】スライダに連結した電極構造要素12と、振動構造要素13とを離れた状態で形成し、加工終了後に、スライダ20に設けられたスライド機構で電極構造要素12を振動構造要素13に近接配置させることにより、1マイクロメータ以下の距離で対向させることができる。この結果、従来技術でもMEMS共振器の特性向上が容易に達成される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
半導体デバイスの製造方法において、 電極構造要素をスライダに連結し、 前記電極構造要素とは第1の距離を介して対向する振動構造要素を設け、 前記スライダをスライドさせるスライド機構により、前記電極構造要素と前記振動構造 要素との距離が、前記第1の距離よりも短い、指定された第2の距離となるまで、前記スライダを指定された方向へ移動させる ことを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
IPC (2件):
H03H 9/24 ,  B81B 3/00
FI (2件):
H03H9/24 Z ,  B81B3/00
Fターム (13件):
3C081BA07 ,  3C081BA44 ,  3C081BA48 ,  3C081BA50 ,  3C081BA53 ,  3C081DA03 ,  3C081EA22 ,  5J108BB08 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108FF05 ,  5J108KK07
引用特許:
審査官引用 (5件)
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