特許
J-GLOBAL ID：201203064915346587
電子部品及び電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
長谷川 芳樹
, 黒木 義樹
, 三上 敬史
, 石坂 泰紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-238600
公開番号（公開出願番号）：特開2012-094585
出願日： 2010年10月25日
公開日（公表日）： 2012年05月17日
要約：
【課題】実装性を維持しつつ、素体から外部電極が剥離することを防止できる電子部品及びその電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】電子部品1では、素体2の主成分を含有する第一電極層11aと、金属薄膜からなる第二電極層12とを含んで外部電極3,4が形成されており、第一電極層11aは、主面2c,2dの端面2a,2b側に素体2と同時焼成されて形成されていると共に、その縁部11eと素体2との間に隙間Sを形成しており、第二電極層12は、第一電極層11aの縁部11eを挟むように、端面2a,2b及び第一電極層11a上を覆うと共に隙間Sに形成されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
互いに対向する一対の端面及び前記端面同士を連結する四つの側面を有すると共に、前記端面に露出する内部電極が配置された素体と、
前記素体の前記端面側に形成された外部電極とを備える電子部品であって、
前記外部電極は、前記素体の主成分を含有する第一電極層と、金属薄膜からなる第二電極層とを含み、
前記第一電極層は、前記側面の少なくとも一面の前記端面側に前記素体と同時焼成されて形成されていると共に、その縁部と前記素体との間に隙間を形成しており、
前記第二電極層は、前記第一電極層の前記縁部を挟むように、前記端面及び前記第一電極層上を覆うと共に前記隙間に形成されていることを特徴とする電子部品。
IPC (5件)：
H01F 27/29
, H01F 41/04
, H01G 4/252
, H01G 4/12
, H01G 4/30
H01F15/10 C
, H01F41/04 B
, H01G1/14 V
, H01G4/12 352
, H01G4/12 364
, H01G4/30 301B
, H01G4/30 311E
5E001AB03
, 5E001AC04
, 5E001AC08
, 5E001AF01
, 5E001AH01
, 5E001AH03
, 5E001AH07
, 5E001AJ03
, 5E062FG07
, 5E070AA01
, 5E070AB02
, 5E070EA01
, 5E070EB04
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC31
, 5E082EE05
, 5E082EE23
, 5E082EE35
, 5E082FF05
, 5E082FG08
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082FG54
, 5E082GG10
, 5E082GG11
, 5E082GG28
, 5E082LL01
