特許
J-GLOBAL ID：201203065219617491
ハロ炭化水素ポリマーコーティング
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
平木 祐輔
, 藤田 節
, 新井 栄一
, 田中 夏夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-523441
公開番号（公開出願番号）：特表2012-500487
出願日： 2009年08月11日
公開日（公表日）： 2012年01月05日
要約：
いくつかの実施形態において、プリント回路基板(PCB)は、絶縁材料を含む基板を含む。そのPCBは、該基板の少なくとも1つの表面に取り付けられた複数の導電性トラックを更に含む。そのPCBは、該基板の少なくとも1つの表面に堆積された多層コーティングを更に含む。その多層コーティングは、(i)該複数の導電性トラックの少なくとも一部を覆っており、(ii)ハロ炭化水素ポリマーから形成されている少なくとも1つの層を含む。そのPCBは、はんだ接合により少なくとも1つの導電性トラックに連結されている少なくとも1つの電気部品を更に含み、該はんだ接合は、該はんだ接合が該多層コーティングと接するように該多層コーティングを通してはんだ付けされている。【選択図】図3A
請求項（抜粋）：
絶縁材料を含む基板と、
該基板の少なくとも1つの表面に取り付けられた複数の導電性トラックと、
該基板の少なくとも1つの表面に堆積された多層コーティング(該多層コーティングは、該複数の導電性トラックの少なくとも一部を覆っており、該多層コーティングは、ハロ炭化水素ポリマーから形成された少なくとも1つの層を含む)と、
はんだ接合により少なくとも1つの導電性トラックに連結されている少なくとも1つの電気部品(該はんだ接合は、該はんだ接合が該多層コーティングと接するように、該多層のコーティングを通してはんだ付けされている)と
を含む、プリント回路基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (7件)：
5E314AA39
, 5E314BB01
, 5E314BB15
, 5E314CC01
, 5E314CC20
, 5E314FF21
, 5E314GG26
