特許
J-GLOBAL ID：201203074380149502
放熱構造体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
岡本 寛之
, 宇田 新一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-016931
公開番号（公開出願番号）：特開2012-049496
出願日： 2011年01月28日
公開日（公表日）： 2012年03月08日
要約：
【課題】放熱性に優れる放熱構造体を提供すること。【解決手段】放熱構造体1は、基板2と、基板2に実装される電子部品3と、電子部品3から生じる熱を放熱させるためのフレーム4と、基板2に、電子部品3を被覆するように設けられる熱伝導性接着シート5とを備え、熱伝導性接着シート5は、板状の窒化ホウ素粒子8を含有する熱伝導性層6を備え、熱伝導性層6は、面方向SDの熱伝導率が、4W/m・K以上であり、熱伝導性接着シート5が、フレーム4に接触している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板と、
前記基板に実装される電子部品と、
前記電子部品から生じる熱を放熱させるための放熱性部材と、
前記基板に、前記電子部品を被覆するように設けられる熱伝導性接着シートとを備え、
前記熱伝導性接着シートは、板状の窒化ホウ素粒子を含有する熱伝導性層を備え、
前記熱伝導性層は、前記熱伝導性層の厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、4W/m・K以上であり、
前記熱伝導性接着シートが、前記放熱性部材に接触していることを特徴とする、放熱構造体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (11件)：
5E322AA03
, 5E322FA04
, 5F136BA30
, 5F136BC07
, 5F136EA23
, 5F136FA01
, 5F136FA02
, 5F136FA15
, 5F136FA51
, 5F136FA82
, 5F136GA12
