特許
J-GLOBAL ID：201203079210425442
ワーク分割装置及びワーク分割方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-033573
公開番号（公開出願番号）：特開2012-174795
出願日： 2011年02月18日
公開日（公表日）： 2012年09月10日
要約：
【課題】粘着テープの張力を開放した際のDAFの半導体ウエーハ面への倒れ込みを防止すると共に、ウエーハ面に接触したDAFを除去してチップの歩留まりを向上させる。【解決手段】粘着シートにダイアタッチフィルムを介して貼着されて、リング状のフレームにマウントされ、予め形成された分断予定ラインに沿って個々のチップにダイシング加工された半導体ウエーハからなるワークを固定するフレーム固定手段と、前記ワークの粘着シートをエキスパンドするエキスパンド手段と、前記粘着シートに貼着された前記半導体ウエーハの表面を覆うことが可能なウエーハカバーと、前記ウエーハカバーを昇降させるカバー昇降機構と、前記ウエーハカバーと前記ワークとの間にワーク中央部から周辺部に向かう空気の流れを形成する気流形成機構とを備えたことを特徴とするワーク分割装置を提供することにより前記課題を解決する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
粘着シートにダイアタッチフィルムを介して貼着されて、リング状のフレームにマウントされ、予め形成された分断予定ラインに沿って個々のチップにダイシング加工された半導体ウエーハからなるワークを固定するフレーム固定手段と、
前記ワークの粘着シートをエキスパンドするエキスパンド手段と、
前記粘着シートに貼着された前記半導体ウエーハの表面を覆うことが可能なウエーハカバーと、
前記ウエーハカバーを昇降させるカバー昇降機構と、
前記ウエーハカバーと前記ワークとの間にワーク中央部から周辺部に向かう空気の流れを形成する気流形成機構と、
を備えたことを特徴とするワーク分割装置。
IPC (1件)：
FI (4件)：
H01L21/78 W
, H01L21/78 X
, H01L21/78 M
, H01L21/78 Q
