特許
J-GLOBAL ID：201203079392264597
基板処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
稲岡 耕作
, 川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-062946
公開番号（公開出願番号）：特開2012-199408
出願日： 2011年03月22日
公開日（公表日）： 2012年10月18日
要約：
【課題】基板の周端面への処理液の回り込みを制御することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置は、基板Wを水平姿勢で保持して鉛直な回転軸線Cまわりに回転するスピンチャック1と、基板Wの上面に処理液を供給する処理液ノズル2,3と、リング部材10とを含む。リング部材10は、基板Wの周端面に回転半径外方から隙間を開けて対向する対向面を有し、この対向面に気体吐出口110を有している。スピンチャック1には、基板Wの周縁部下面に密接し、かつ気体吐出口110よりも下方においてリング部材10に密接する周縁シール部材21を有している。スピンチャック1は、センターチャック7と、回転ベース8とを有している。回転ベース8に形成された不活性ガス経路68空、気体吐出口110への不活性ガスが供給される。【選択図】図1A
請求項（抜粋）：
基板を水平姿勢で保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段を鉛直な回転軸線まわりに回転させる基板回転手段と、
前記基板保持手段に保持された基板の上面に処理液を供給する処理液ノズルと、
前記基板保持手段に保持された基板の周端面に回転半径外方から隙間を開けて対向する対向面を有し、この対向面に気体吐出口を有するリング部材と、
前記基板保持手段に備えられ、当該基板保持手段に保持された基板の周縁部下面に密接し、かつ前記気体吐出口よりも下方において前記リング部材に密接する周縁シール部材と、
前記気体吐出口へと気体を供給する気体供給手段とを含む、基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/306
, H01L 21/304
H01L21/306 R
, H01L21/304 643A
, H01L21/304 648Z
5F043AA02
, 5F043BB02
, 5F043DD13
, 5F043EE07
, 5F043EE08
, 5F043EE09
, 5F043EE35
, 5F043GG10
, 5F157AA93
, 5F157AB02
, 5F157AB13
, 5F157AB33
, 5F157AB42
, 5F157AB90
, 5F157AC01
, 5F157AC26
, 5F157BB22
, 5F157CB03
, 5F157CB13
, 5F157CE76
, 5F157CF60
, 5F157CF62
, 5F157CF66
, 5F157DA21
, 5F157DB02
, 5F157DB57
, 5F157DC90
