特許
J-GLOBAL ID：200903078725026409

配線基板及びその製造方法

発明者：
村松 茂次

村松 茂次 について

, 
草間 泰彦

草間 泰彦 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (4件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  永坂 友康
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-324126
公開番号（公開出願番号）：特開2008-140886
出願日： 2006年11月30日
公開日（公表日）： 2008年06月19日
要約：
【課題】配線基板最表層の樹脂層に高精度でパッドを露出することができる配線基板の製造方法と、その方法により製造され、高精度で露出したパッドを有する配線基板を提供すること。【解決手段】一部の厚みが他の部分より大きい配線を含む最上層配線層4を覆う絶縁樹脂層を形成し、そしてこの絶縁樹脂層の一部を、最上層配線増の厚みの大きい部分6の上部を露出するまで除去してパッドを形成することを特徴とする方法により、配線基板を製造する。あるいは、最上層配線層全体を覆う絶縁樹脂層上に形成した、最上層配線層のパッドとして露出させるべき部分より広い開口部を持つサンドブラスト用マスクを使用するサンドブラスト処理により、最上層配線層の一部をパッドとして露出させる方法により配線基板を製造する。この場合、最上層配線層のさせるべき部分だけを他の部分より厚く形成してもよく、あるいは最上層配線層全体を同一の厚みで形成してもよい。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
所定数の下層配線層上に形成した最上層配線層とこれを被覆する絶縁樹脂層とを有し、最上層配線層の一部が実装部品との接続用のパッドとして露出された配線基板であって、最上層配線層のパッドとして露出される部分の厚みが他の部分より大きいことを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H05K1/02 L ,  H01L23/12 N ,  H01L23/12 Q ,  H05K3/46 Q
Fターム (20件)：
5E338AA03 ,  5E338BB65 ,  5E338BB75 ,  5E338CD32 ,  5E338EE23 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB15 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE33 ,  5E346FF45 ,  5E346GG17 ,  5E346GG26 ,  5E346GG28 ,  5E346HH26 ,  5E346HH31
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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