特許
J-GLOBAL ID：200903053276017863

ボンディング装置およびボンディング方法

発明者：
渡部 光久

渡部 光久 について


出願人/特許権者：
エルピーダメモリ株式会社

エルピーダメモリ株式会社 について


代理人 (4件)： 棚井 澄雄 ,  高橋 詔男 ,  大房 直樹 ,  大浪 一徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-140686
公開番号（公開出願番号）：特開2009-289959
出願日： 2008年05月29日
公開日（公表日）： 2009年12月10日
要約：
【課題】封止材にボイドを発生させずに半導体チップと配線基板とをフリップチップ接続するボンディング装置およびボンディング方法を提供することを目的とする。【解決手段】半導体ウエハ40を配置するステージ18と、フレキシブル配線基板67を吸着するボンディングツール22と、押圧体61、62、63と、押圧手段51、52、53とが備えられ、半導体ウエハ40に封止材を介してフレキシブル配線基板67をボンディングする装置であって、押圧体が、半導体ウエハ40のバンプ電極とフレキシブル配線基板67の接続パッドとを接合する主押圧体61と、主押圧体61の押圧の後に半導体ウエハ40のバンプ電極側の面のバンプ電極以外の部分とフレキシブル配線基板67の接続パッド側の面の接続パッド以外の部分とを接合する補助押圧体62、63とからなるボンディング装置を用いることにより上記課題を解決できる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
半導体ウエハをそのバンプ電極を上側にして配置するステージと、フレキシブル配線基板の接続パッドの反対側の面の前記接続パッドに対応する部分を吸着して保持する吸着機構が備えられたボンディングツールと、前記ボンディングツールの先端に備えられた少なくとも2以上の押圧体と、前記押圧体を上下方向に駆動する押圧手段と、が備えられ、前記半導体ウエハに封止材を介して前記フレキシブル配線基板をボンディングするボンディング装置であって、 前記2以上の押圧体が、前記フレキシブル配線基板の接続パッドの反対側の面の前記接続パッドに対応する部分の少なくとも一部を吸着して保持した状態で、前記フレキシブル配線基板を前記半導体ウエハに押圧して、前記半導体ウエハのバンプ電極と前記フレキシブル配線基板の接続パッドと、を接合する主押圧体と、 前記主押圧体の押圧の後に、前記フレキシブル配線基板の接続パッドの反対側の面の前記接続パッドに対応する部分以外の部分を押圧して、前記半導体ウエハのバンプ電極側の面の前記バンプ電極以外の部分と前記フレキシブル配線基板の接続パッド側の面の前記接続パッド以外の部分と、を接合する補助押圧体と、からなることを特徴とするボンディング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ,  H01L 21/56
FI (3件)：
H01L21/60 311T ,  H01L21/60 311S ,  H01L21/56 E
Fターム (9件)：
5F044LL11 ,  5F044NN03 ,  5F044PP02 ,  5F044PP16 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA05
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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