特許
J-GLOBAL ID：201203097591285968
半導体ウエハ搬送方法および半導体ウエハ搬送装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (2件)：
杉谷 勉
, 戸高 弘幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-266709
公開番号（公開出願番号）：特開2012-119431
出願日： 2010年11月30日
公開日（公表日）： 2012年06月21日
要約：
【課題】加熱状態にある半導体ウエハを破損させることなく効率よく所定のステージに搬送する半導体ウエハ搬送方法および半導体ウエハ搬送装置を提供する。【解決手段】加熱剥離性の粘着層を有する両面粘着テープを介して支持板と貼り合わされている半導体ウエハを加熱によって支持板から分離し、保持テーブル18上で半導体ウエハから両面粘着テープを剥離した後に、ウエハ搬送部19で半導体ウエハを搬送させる間にエアーノズル41で所定時間かけて予備冷却する。予備冷却が完了した時点で冷却ステージ20に半導体ウエハを載置して目標温度まで冷却する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
樹脂または粘着テープで被覆された半導体ウエハを搬送する半導体ウエハ搬送方法であって、
加熱状態にある前記半導体ウエハを冷却ステージに搬送する過程で予備冷却する
ことを特徴とする半導体ウエハ搬送方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/68 A
, B65G49/07 J
5F031CA02
, 5F031DA13
, 5F031FA07
, 5F031GA37
, 5F031GA62
, 5F031HA38
, 5F031HA78
, 5F031JA46
, 5F031MA22
, 5F031MA34
, 5F031MA38
, 5F031PA11
, 5F031PA20
出願人引用 (2件)
審査官引用 (7件)
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