特許
J-GLOBAL ID：200903078890735740

基材フィルムの収縮を抑制した感温性粘着テープ

発明者：
高祖 大輔

高祖 大輔 について

, 
河原 伸一郎

河原 伸一郎 について


出願人/特許権者：
ニッタ株式会社

ニッタ株式会社 について


代理人 (1件)： 深井 敏和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-073507
公開番号（公開出願番号）：特開2005-255960
出願日： 2004年03月15日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：
【課題】 基材フィルムの収縮および収縮による半導体ウエハの反りを抑制した感温性粘着テープを提供することである。 【解決手段】 基材フィルム、この基材フィルムの片面に形成される側鎖結晶化可能ポリマーを主成分とする粘着剤層とから構成される感温性粘着テープであって、前記基材フィルムをアニール処理することにより、感温性粘着テープが熱処理される場合であっても、基材の収縮を抑えることができる。具体的には、前記感温性粘着テープを非収縮性薄膜に貼着し、直径150mmの円形に切り抜いて水平板上に載置した状態で加熱したときの、前記感温性粘着テープ端部の前記水平板からの反り量が10mm以下であるのがよい。さらに、前記感温性粘着テープを単体で加熱し、収縮後の前記感温性粘着テープの基材フィルムの延伸方向の収縮率が0.5%以下であるのがよい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基材フィルムと、この基材フィルムの片面に形成される側鎖結晶化可能ポリマーを主成分とする粘着剤層とから構成される感温性粘着テープであって、 前記基材フィルムがアニール処理されていることを特徴とする感温性粘着テープ。
IPC (5件)：
C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L21/68
FI (5件)：
C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L21/304 622J ,  H01L21/68 N ,  H01L21/78 M
Fターム (14件)：
4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004FA05 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040NA20 ,  5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031PA20
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (8件)
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