特許
J-GLOBAL ID：200903089673370825

銅酸化物コート層を備えたフレーク銅粉及び銅酸化物コート層を備えたフレーク銅粉の製造方法並びに銅酸化物コート層を備えたフレーク銅粉を含む導電性スラリー

発明者：
坂上 貴彦

坂上 貴彦 について

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安成 邦彦

安成 邦彦 について

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古本 啓太

古本 啓太 について

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吉丸 克彦

吉丸 克彦 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-309888
公開番号（公開出願番号）：特開2006-118032
出願日： 2004年10月25日
公開日（公表日）： 2006年05月11日
要約：
【課題】 導電性フィラーとする導電性スラリーの粘度安定性を確保し、フレーク銅粉を構成する銅粒子同士の焼結特性を改善させ、また、導電性スラリーを塗布した基板のクラック発生を防止することができるフレーク銅粉を提供すること。 【解決手段】 銅粉全重量100%に対して、酸素が0.4wt%〜5wt%、かつ、炭素が0.15wt%未満の割合で、フレーク銅粒子を銅酸化物でコートしていることを特徴とする、銅酸化物コート層を備えたフレーク銅粒子を含むフレーク銅粉を、導電性フィラーとして提供する。このフレーク銅粉を含む導電性ペーストは焼成基板との密着性、及びペースト粘度の耐経時変化性(経時的安定性)に優れている。 【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
銅酸化物コート層を備えたフレーク銅粒子を含むフレーク銅粉であって、当該フレーク銅粉は、フレーク銅粉全重量100%に対して、酸素が0.4wt%〜5wt%、かつ、炭素が0.15wt%未満のフレーク銅粒子を含むフレーク銅粉。
IPC (4件)：
B22F 1/02 ,  B22F 9/24 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/00
FI (5件)：
B22F1/02 F ,  B22F9/24 B ,  H01B1/22 A ,  H01B5/00 D ,  H01B5/00 H
Fターム (24件)：
4J039BA06 ,  4J039BA13 ,  4J039BA39 ,  4J039EA24 ,  4K017AA03 ,  4K017BA05 ,  4K017CA03 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EH18 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB07 ,  4K018BA02 ,  4K018BB01 ,  4K018BB04 ,  4K018BC08 ,  4K018BC28 ,  4K018BC33 ,  4K018BD04 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DD02 ,  5G307AA08
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (8件)
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