特許
J-GLOBAL ID：200903064989379287

基板の製造方法

発明者：
大出 裕之

大出 裕之 について


出願人/特許権者：
エルピーダメモリ株式会社

エルピーダメモリ株式会社 について


代理人 (3件)： 宮崎 昭夫 ,  石橋 政幸 ,  緒方 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-121338
公開番号（公開出願番号）：特開2008-306175
出願日： 2008年05月07日
公開日（公表日）： 2008年12月18日
要約：
【課題】超臨界流体の存在下に被処理基板に対して成膜工程、エッチング工程、レジスト剥離工程等の加工を容易に行うことのできる基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の基板の製造方法は、基板が設置された反応室内に超臨界流体を充填し、該超臨界流体に溶解させた原料を基板の表面近傍で反応させることで基板の表面を加工する基板の製造方法であって、基板を、反応室内の天井部10に基板の表面を下方に向けて設置するものである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板が設置された反応室内に超臨界流体を充填し、該超臨界流体に溶解させた原料を前記基板の表面近傍で反応させることで前記基板の表面を加工する基板の製造方法であって、 前記基板を、前記反応室内の天井部に前記基板の表面を下方に向けて設置する基板の製造方法。
IPC (5件)：
H01L 21/304 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/316 ,  C23C 16/44
FI (6件)：
H01L21/304 647Z ,  H01L21/30 572A ,  H01L21/30 572B ,  H01L21/306 J ,  H01L21/316 U ,  C23C16/44 Z
Fターム (49件)：
4K030AA06 ,  4K030AA14 ,  4K030AA16 ,  4K030BA44 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030FA10 ,  4K030KA12 ,  4K030LA02 ,  4K030LA15 ,  5F043DD06 ,  5F043DD07 ,  5F043EE03 ,  5F043EE09 ,  5F043EE23 ,  5F046MA10 ,  5F046MA11 ,  5F058BA20 ,  5F058BB07 ,  5F058BC02 ,  5F058BC03 ,  5F058BC08 ,  5F058BC09 ,  5F058BC11 ,  5F058BD04 ,  5F058BD05 ,  5F058BD09 ,  5F058BD10 ,  5F058BD12 ,  5F058BD15 ,  5F058BF41 ,  5F157AA63 ,  5F157AA64 ,  5F157AA92 ,  5F157AA93 ,  5F157AB02 ,  5F157AB33 ,  5F157BB66 ,  5F157BC33 ,  5F157BC34 ,  5F157BH18 ,  5F157CE36 ,  5F157CE64 ,  5F157CF22 ,  5F157CF66 ,  5F157CF92 ,  5F157DB02 ,  5F157DB47 ,  5F157DC31
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (10件)
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