特許
J-GLOBAL ID：201303013566287563

電子部品

発明者：
白川 幸彦

白川 幸彦 について

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中村 和浩

中村 和浩 について

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金 慎太郎

金 慎太郎 について

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野極 浩充

野極 浩充 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  三上 敬史 ,  石坂 泰紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-195244
公開番号（公開出願番号）：特開2013-058558
出願日： 2011年09月07日
公開日（公表日）： 2013年03月28日
要約：
【課題】低コストで且つ生産性に優れると共に、狭隣接高密度実装を可能とする電子部品を提供すること。【解決手段】電子部品1は、素体2と、外部電極3,4と、絶縁性樹脂コーティング層21と、を備えている。素体2は、互いに対向する一対の端面2a,2bと、一対の端面2a,2b間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面2c,2dと、一対の主面2c,2dを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面2e,2fと、を有している。外部電極3,4は、主面2c,2dの一部及び/又は側面2e,2fの一部を少なくとも覆うように形成されると共に、Sn又はSn合金からなるめっき層を有している。絶縁性樹脂コーティング層21は、外部電極3,4における側面2e,2fを覆うように形成された部分を少なくとも覆っている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
互いに対向する一対の端面と、一対の前記端面間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面と、一対の前記主面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面とを有する素体と、 前記主面の一部及び/又は前記側面の一部を少なくとも覆うように形成されると共に、Sn又はSn合金からなるめっき層を有する外部電極と、 前記外部電極における前記側面を覆うように形成された部分を少なくとも覆う絶縁性樹脂コーティング層と、を備えていることを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/30 ,  H01G 4/232
FI (3件)：
H01G4/30 301B ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/12 361
Fターム (6件)：
5E001AB03 ,  5E001AF06 ,  5E082AB03 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG12
引用特許：
審査官引用 (8件)
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