特許
J-GLOBAL ID:201303013904060790

排熱回収装置バイパス機構

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (7件): 重信 和男 ,  清水 英雄 ,  高木 祐一 ,  溝渕 良一 ,  小椋 正幸 ,  秋庭 英樹 ,  堅田 多恵子
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-532758
公開番号(公開出願番号):特表2013-538988
出願日: 2010年10月06日
公開日(公表日): 2013年10月17日
要約:
本発明の排熱回収装置バイパス機構は、それぞれ排熱回収装置の上流及び下流に接続されるようになっている第1の端部と第2の端部とを有する導管と;開弁及び閉弁するように制御可能である、前記導管内の弁と;前記弁を制御して第1の信号に呼応して開弁させると共に第2の信号に呼応して閉弁させるように構成される制御装置とを備える。【選択図】図1
請求項(抜粋):
それぞれ排熱回収装置の上流及び下流に接続されるようになっている第1の端部と第2の端部とを有する導管と; 開弁及び閉弁するように制御可能である、前記導管内の弁と; 前記弁を制御して第1の信号に呼応して開弁させると共に第2の信号に呼応して閉弁させるように構成される制御装置とを備える排熱回収装置バイパス機構。
IPC (4件):
F01N 5/02 ,  F02M 25/07 ,  F02D 21/08 ,  F02D 23/00
FI (6件):
F01N5/02 Z ,  F02M25/07 580E ,  F02D21/08 301Z ,  F02D23/00 N ,  F02D21/08 301H ,  F02M25/07 B
Fターム (20件):
3G062AA01 ,  3G062AA05 ,  3G062EA10 ,  3G062ED01 ,  3G062ED08 ,  3G062ED10 ,  3G062GA09 ,  3G062GA10 ,  3G092AA02 ,  3G092AA18 ,  3G092AC01 ,  3G092DB03 ,  3G092DC10 ,  3G092EA08 ,  3G092EA17 ,  3G092EA28 ,  3G092EA29 ,  3G092HA15Z ,  3G092HD01Z ,  3G092HD07Z
引用特許:
審査官引用 (10件)
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