特許
J-GLOBAL ID：201303016821106755
断面加工観察装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
濱田 百合子
, 橋本 公秀
, 吉田 将明
, 久原 健太郎
, 内野 則彰
, 木村 信行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-068022
公開番号（公開出願番号）：特開2013-200987
出願日： 2012年03月23日
公開日（公表日）： 2013年10月03日
要約：
【課題】所望の観察対象が断面に露出した場合に断面加工観察を終了させる自動断面加工観察装置を実現する。【解決手段】イオンビーム9によるスライス加工と加工で形成された断面から放出される二次電子によるSIM像取得とからなるプロセスを繰り返し実行させる制御部11を有し、制御部11は、観察像を複数のエリアに分割し、複数のエリアのうち一のエリアの画像と、プロセスで取得した他の断面の観察像の一つのエリアに対応するエリアの画像との間で変化が生じた場合、プロセスを終了させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
試料を載置する試料台と、
前記試料に集束イオンビームを照射する集束イオンビーム鏡筒と、
前記集束イオンビームの照射により前記試料から放出される荷電粒子を検出する荷電粒子検出器と、
前記集束イオンビームによるスライス加工と、前記加工で形成された断面から放出される前記荷電粒子による観察像取得と、からなるプロセスを繰り返し実行させる制御部と、を有し、
前記制御部は、前記観察像を複数のエリアに分割し、前記複数のエリアのうち一のエリアの画像と、前記プロセスで取得した他の断面の観察像の前記一つのエリアに対応するエリアの画像との間で変化が生じた場合、前記プロセスを終了させる断面加工観察装置。
IPC (3件)：
H01J 37/317
, H01J 37/22
, H01J 37/28
H01J37/317 D
, H01J37/22 502Z
, H01J37/28 B
, H01J37/28 Z
5C033UU04
, 5C033UU05
, 5C033UU10
, 5C034DD09
