特許
J-GLOBAL ID：201303017522486530

検査装置

発明者：
神田 信広

神田 信広 について

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向井 寛

向井 寛 について

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渡邉 昌俊

渡邉 昌俊 について

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杉村 和之

杉村 和之 について

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稲垣 克泰

稲垣 克泰 について

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飯島 雄一郎

飯島 雄一郎 について


出願人/特許権者：
株式会社日立ハイテクノロジーズ

株式会社日立ハイテクノロジーズ について


代理人 (3件)： 井上 学 ,  戸田 裕二 ,  岩崎 重美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-109055
公開番号（公開出願番号）：特開2013-234969
出願日： 2012年05月11日
公開日（公表日）： 2013年11月21日
要約：
【課題】半導体表面検査装置では、半導体ウェハに付着した際に問題となる異物径が微小化している。そのため、装置内の更なる清浄度の向上が必要である。本発明では、ウェハが回転することで、ウェハ周辺の雰囲気に漂う異物がウェハの中心に引き寄せられ、ウェハの中心から外周へ向かう過程でウェハに付着する可能性が高いことを見出した。従来技術では、この点に関する配慮が十分ではない。【解決手段】本発明は、基板の内周部へ2つの方向から媒体を供給することを特徴とする。本発明によれば、従来よりもウェハに付着する異物を少なくすることができる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基板を検査する検査装置において、 基板の内周部へ対向する2つの方向から前記基板周辺の雰囲気よりも清浄度の高い媒体 を供給する供給部を有することを特徴とする検査装置。
IPC (2件)：
G01N 21/956 ,  H01L 21/66
FI (3件)：
G01N21/956 Z ,  G01N21/956 A ,  H01L21/66 J
Fターム (18件)：
2G051AA51 ,  2G051AB01 ,  2G051AB07 ,  2G051AC12 ,  2G051BA10 ,  2G051CA02 ,  2G051CB05 ,  2G051CD09 ,  2G051DA07 ,  2G051DA08 ,  2G051DA17 ,  2G051EB01 ,  4M106AA01 ,  4M106AA20 ,  4M106BA05 ,  4M106CA29 ,  4M106CA38 ,  4M106DB30
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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