特許
J-GLOBAL ID：201303019410948223
積層セラミック電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-117534
公開番号（公開出願番号）：特開2013-030754
出願日： 2012年05月23日
公開日（公表日）： 2013年02月07日
要約：
【課題】本発明は積層セラミック電子部品に関する。【解決手段】本発明は、誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内に形成された第1及び第2内部電極層と、を含み、上記誘電体層の平均厚さをtd、上記第1又は第2内部電極層の最大厚さをtmax、最小厚さをtminとしたとき、td≦0.6μm、(tmax-tmin)/td<0.30を満たす積層セラミック電子部品を提供する。 本発明によると、内部電極層の厚さを均一化して耐電圧特性を向上させるとともに、信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品を実現することができる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
誘電体層を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体内に形成された第1及び第2内部電極層と、を含み、
前記誘電体層の平均厚さをtd、前記第1又は第2内部電極層の最大厚さをtmax、最小厚さをtminとしたとき、td≦0.6μm、(tmax-tmin)/td<0.30を満たす積層セラミック電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G4/30 301F
, H01G4/12 346
5E001AB03
, 5E001AC04
, 5E001AD04
, 5E082AB03
, 5E082EE11
, 5E082FG26
, 5E082PP09
