特許
J-GLOBAL ID：200903041363559011

積層セラミックコンデンサおよびその製造方法

発明者：
和田 博之

和田 博之 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-187816
公開番号（公開出願番号）：特開2008-016706
出願日： 2006年07月07日
公開日（公表日）： 2008年01月24日
要約：
【課題】セラミック層および内部電極が薄層化された積層セラミックコンデンサを製造するための焼成工程において、内部電極の端縁部分での電極切れ、それに伴う厚みの増大が原因となる絶縁耐性の低下が生じにくいようにする。【解決手段】積層セラミックコンデンサ11は、誘電体セラミックからなるセラミック素体13と、セラミック素体13の内部に積層状に形成されかつニッケルを主成分とする複数の内部電極14とからなる積層構造を有している。セラミック素体13は、複数の容量形成用セラミック層16と、内部電極14と端縁同士が接するように形成される段差吸収用セラミック層17とを備える。容量形成用セラミック層16はチタン酸塩系セラミックからなり、段差吸収用セラミック層17はCaZrO3系セラミックからなる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
誘電体セラミックからなるセラミック素体と、前記セラミック素体の内部に積層状に形成されかつニッケルを主成分とする複数の内部電極とからなる積層構造を有する積層体を備え、 前記セラミック素体は、チタン酸塩系セラミックからなる第1のセラミック部分とCaZrO3系セラミックからなる第2のセラミック部分とを有し、 前記内部電極の、前記積層体内に位置する端縁部分は、前記第2のセラミック部分に接している、 積層セラミックコンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 4/12 ,  H01G 4/30
FI (10件)：
H01G4/12 349 ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/12 358 ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/30 301C ,  H01G4/30 301E ,  H01G4/30 301F ,  H01G4/30 311F ,  H01G4/30 311D ,  H01G4/12 361
Fターム (24件)：
5E001AC03 ,  5E001AC04 ,  5E001AD02 ,  5E001AD04 ,  5E001AE00 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AB03 ,  5E082BC14 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FF13 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082GG28 ,  5E082KK01 ,  5E082LL02 ,  5E082PP03
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (9件)
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