特許
J-GLOBAL ID：201303040605494560
パッケージの封止方法、電子デバイスの筐体及びセル
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人朝日特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-177645
公開番号（公開出願番号）：特開2013-041970
出願日： 2011年08月15日
公開日（公表日）： 2013年02月28日
要約：
【課題】パッケージの内部と外部との間で流体が流通し易くしつつ、パッケージを容易に封止する。【解決手段】開口部を有するパッケージと開口部を覆うリッドとの間に、貫通孔を有する封止材を設け、パッケージとリッドとを接合し、パッケージの内部と外部との間で、貫通孔を介して洗浄液やコーティング剤を流通させ、封止材を溶融させて貫通孔を封止する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
開口部を有するパッケージと当該開口部を覆う蓋との間に、貫通孔を有する封止材を設け、当該パッケージと当該蓋とを接合する接合工程と、
前記パッケージの内部と外部との間で、前記貫通孔を介して流体を流通させる流通工程と、
前記封止材を溶融させて前記貫通孔を封止する封止工程と
を備えることを特徴とするパッケージの封止方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/02 G
, H01L23/02 D
