特許
J-GLOBAL ID：201303047074161337
表示装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤原 康高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-211661
公開番号（公開出願番号）：特開2013-073001
出願日： 2011年09月27日
公開日（公表日）： 2013年04月22日
要約：
【課題】フレキシブルディスプレイの製造方法において、流品中は膜剥がれを防ぎ、最終的には支持基板とポリイミドフィルムを表示領域の素子変動を抑制可能な剥離による表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】 表示装置の製造方法は、支持基板の上にフィルム材料層を形成する工程と、前記フィルム材料層を加熱してフィルム層を形成する第1の加熱工程と、前記フィルム層の中央部に設けられた第1領域を囲む第2領域を、前記第1の加熱工程より高い温度で加熱する第2の加熱工程と、前記第1領域の一部に表示層を形成し前記第2領域の少なくとも一部に周辺回路部を形成する工程と、前記フィルム層のうち表示層が形成された範囲以外の少なくとも一部を前記第2の加熱工程より高い温度で加熱する第3の加熱工程と、前記支持基板と前記フィルム層とを剥離する工程と、を有する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
支持基板の上にフィルム材料層を形成する工程と、
前記フィルム材料層を加熱してフィルム層を形成する第1の加熱工程と、
前記フィルム層の中央部に設けられた第1領域を囲む第2領域を、前記第1の加熱工程より高い温度で加熱する第2の加熱工程と、
前記第1領域の一部に表示層を形成し前記第2領域の少なくとも一部に周辺回路部を形成する工程と、
前記フィルム層のうち表示層が形成された範囲以外の少なくとも一部を前記第2の加熱工程より高い温度で加熱する第3の加熱工程と、
前記支持基板と前記フィルム層とを剥離する工程と、
を有する表示装置の製造方法。
IPC (6件)：
G09F 9/00
, G02F 1/13
, G02F 1/133
, H05B 33/02
, H05B 33/10
, H01L 51/50
G09F9/00 338
, G02F1/13 101
, G02F1/1333 500
, H05B33/02
, H05B33/10
, H05B33/14 A
2H088FA07
, 2H088FA29
, 2H088HA01
, 2H088HA06
, 2H088HA08
, 2H088MA20
, 2H090JB03
, 2H090LA04
, 2H190JB03
, 2H190LA04
, 3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107CC45
, 3K107DD16
, 3K107DD17
, 3K107GG26
, 3K107GG28
, 5G435AA17
, 5G435BB05
, 5G435BB12
, 5G435HH20
, 5G435KK05
, 5G435KK10
