特許
J-GLOBAL ID：201303050134031897

耐久性を高めたフォトニック結晶センサパッケージング

発明者：
カラレロ, マイケル エー.

カラレロ, マイケル エー. について

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チャン, エリック ワイ.

チャン, エリック ワイ. について

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コーシンツ, デニス ジー.

コーシンツ, デニス ジー. について


出願人/特許権者：
ザ・ボーイング・カンパニー

ザ・ボーイング・カンパニー について


代理人 (2件)： 園田 吉隆 ,  小林 義教
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-097472
公開番号（公開出願番号）：特開2013-235000
出願日： 2013年05月07日
公開日（公表日）： 2013年11月21日
要約：
【課題】耐久性を高めたフォトニック結晶(PC)センサパッケージングのための方法、システム、及び装置を提供する。【解決手段】ハーメチックシール高温外被292と、光ファイバ及びフォトニック結晶センサ220の重要な部分の悪環境への暴露を排除するフェルール290とを含む、フォトニック結晶(PC)センサ220の、耐久性を高めたパッケージングとする。本パッケージング方法により、電磁干渉(EMI)、腐食性流体、大きな気温変動、及び強い機械振動といった悪環境条件により現在常套的なセンサ技術が使用できない厳しい環境において、フォトニック結晶に基づくセンサ220の動作が可能となる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
センサチップ(220)のハーメチックシール方法であって、 パッケージ本体(140)の前方スノート(250)の端部にセンサチップ(220)をシールすることと、 パッケージ本体(240)の後方スノート(260)の開口を通してパッケージ本体(240)に繊維(230)を挿入することと、 センサチップ(220)に対して繊維(230)の端部を位置合わせすることと、 パッケージ本体(240)の内部に位置する繊維受台(270)上に繊維(230)をロックすることと、 パッケージ本体(240)の後方スノート(260)の端部に繊維(230)をシールすることと、 センサチップ(220)に位置合わさせされた繊維(230)の端部とは反対側の端部に繊維外被(292)を適用することであって、繊維外被(292)の一部がパッケージ本体(240)の後方スノート(260)の内部に位置していることと、 後方スノート(260)の内部空洞をシールすることと、 後方スノート(260)の端部と繊維外被(292)の少なくとも一部とに繊維ブーツ(295)を取り付けることと、 パッケージ本体(240)、センサチップ(220)、繊維(230)、繊維受台(270)、繊維外被(292)、及び繊維ブーツ(295)をガス抜きすることと、 パッケージ本体(240)の頂部側に蓋をシールすることと を含む方法。
IPC (2件)：
G01D 5/353 ,  G02B 6/42
FI (2件)：
G01D5/353 A ,  G02B6/42
Fターム (18件)：
2F103BA01 ,  2F103BA10 ,  2F103BA17 ,  2F103CA04 ,  2F103CA08 ,  2F103EC09 ,  2F103GA07 ,  2F103GA09 ,  2F103GA14 ,  2F103GA15 ,  2H137AA14 ,  2H137AB04 ,  2H137BA01 ,  2H137BB01 ,  2H137CA15A ,  2H137CA77 ,  2H137CC05 ,  2H137DA14
引用特許：
審査官引用 (12件)
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